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6月12日,由 TrendBank?势银?主办,网络电玩城联合主办,TrendBank?势银?旗下媒体——膜链、光链承办的“2019全球FPC及应用材料产业大会”在深圳万悦格兰云天大酒店正式拉开帷幕。


本次会议聚焦5G趋势之下,FPC关键材料及工艺的发展,探讨产业趋势、变革与应用创新之路。集结了众多国内外业内重要企业、上市公司、科研院所、投资机构、相关重要机构等和知名行业媒体嘉宾共同参会。


嘉宾签到



大会现场



6月12日上午,2019全球FPC及应用材料产业大会正式开始。


▲ 主办方致辞 TrendBank董事长兼CEO 唐蔚波


联合主办方致辞 网络电玩城 董事长 李晓华


网络电玩城 董事长 李晓华

演讲主题:《应用于COF封装中的FPC材料技术发展


昆山大阳机电设备制造有限公司 总经理  孙中才

演讲主题:《涂布设备在FCCL材料制备中的发展与展望》


▲ TrendBank 资深分析师 张庆丽

演讲主题:《FPC及原材料行业发展现状及趋势 》


律胜科技(苏州)有限公司 项目经理 李瑞芝

演讲主题:《5G毫米波FPC关键原材料高频高速解决方案——超薄型Coverlay的开发和应用》

▲ KANEKA CORPORATION 电材部技术经理  徐方家

演讲主题:《Characteristics and future development of MPI film in 5G communication era》

迪睿合电子材料 营业部高级经理 陈西

演讲主题:《5G高频材料  - 可对应LCP、Modify-PI的FPC层接合膜的介绍

杭州福斯特应用材料股份有限公司 电子材料事业部研发技术总监 李伟杰

演讲主题:《高精密涂布薄膜在FPC中的应用



中山新高电子材料股份有限公司 市场部副总 张继贤

演讲主题:《应对5G FPC需求之FCCL/覆盖膜/纯胶之解决方案



电子科技大学 教授/博士生导师 冯哲圣

演讲主题:《纸基导电线路全印制制备及器件应用


▲ 仪化东丽聚酯薄膜有限公司 营业经理 王昀

演讲主题:《PET膜在高端电子膜材料领域的发展及展望》



深圳科诺桥科技股份有限公司 新材料开发总监 由龙

演讲主题:《行业发展趋势EMI的发展方向及新产品的解决方案



KANEKA CORPORATION  油墨开发技术总监 关藤由英

演讲主题:《Characteristics and technical trend of photoimageable CVL



宁波长阳科技股份有限公司 销售总监  容学良

演讲主题:《FPC用TPX阻胶离型膜的性能要求及开发进展



武汉华工激光工程有限责任公司 切割及PCB产品事业部副总经理 徐传庆

演讲主题:《激光在5G FPC线路板中的应用


至此,此次“2019全球FPC及应用材料产业大会”圆满落幕。关于本次大会更多精彩内容,欢迎关注本号“膜链”,持续为您推送。

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